良好的重复性和稳定的过程;对光阻的高选择性(200-500),对CD偏移的良好控制;蚀刻后光滑的侧壁;可以蚀刻超精细(
描述:
该系统能够使用ULVAC原始工艺进行深硅蚀刻,而无须使用博世工艺和Cyro Genics工艺。该系统也可用于石英蚀刻。
特性:
良好的重复性和稳定的过程。
对光阻的高选择性(200-500),对CD偏移的良好控制。
蚀刻后光滑的侧壁。
可以蚀刻超精细(<100nm)和高纵横比器件。
可以对玻璃基板(石英,Pyrex)进行深度蚀刻。
应用:
电力行业
眼镜行业
金属,机械行业
研究与开发
Bio
描述:
该系统能够使用ULVAC原始工艺进行深硅蚀刻,而无须使用博世工艺和Cyro Genics工艺。该系统也可用于石英蚀刻。
特性:
良好的重复性和稳定的过程。
对光阻的高选择性(200-500),对CD偏移的良好控制。
蚀刻后光滑的侧壁。
可以蚀刻超精细(<100nm)和高纵横比器件。
可以对玻璃基板(石英,Pyrex)进行深度蚀刻。
应用:
电力行业
眼镜行业
金属,机械行业
研究与开发
Bio